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  • 檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "材料科學與工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="晶圓切割"


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    金屬玻璃鍍層提升鑽石刀片切削性質之研究
    • /107/ 碩士
    • 研究生: 賴柏彰 指導教授: 朱瑾
    • 在半導體製造業中鑽石刀片已被廣泛使用於晶圓切割,由於矽晶圓與藍寶石基板屬於脆性材料使得在裸晶(die)或晶片(chip)切割分離時難免會產生脆性崩裂,除了材料脆性本質之外,切割時的鑽石刀片狀況也會影…
    • 點閱:210下載:0
    • 全文公開日期 2024/08/27 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    2

    金屬玻璃鍍層應用於鑽石切割刀:提升切削性質與鍍層品質研究
    • /110/ 碩士
    • 研究生: 孫翊峰 指導教授: 朱瑾
    • 點閱:261下載:0
    • 全文公開日期 2032/09/21 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    3

    金屬玻璃鍍層鑽石切割刀提升晶圓切削能力與良率之改善
    • /109/ 碩士
    • 研究生: 章家維 指導教授: 朱瑾
    • 本研究是少數以金屬玻璃鍍層(Thin Film Metallic Glass, TFMG)的低摩擦係數(Low coefficient of friction, CoF)優良特性來提升鑽石切割刀在晶…
    • 點閱:233下載:0
    • 全文公開日期 2026/08/25 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/08/25 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/08/25 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    4

    金屬玻璃薄膜之機械性質分析及應用於碳化矽之切割實驗
    • /111/ 碩士
    • 研究生: 林昇漢 指導教授: 朱瑾
    • 碳化矽(SiC)作為第三代半導體,由於其低功耗,高功率的特性和適合高壓,大電流的操作環境,使其成為電動車充電和5G基地台的基礎設備。但由於碳化矽材質偏硬脆,使得切割和研磨的難度大幅提升。在封裝後段製…
    • 點閱:281下載:0
    • 全文公開日期 2028/07/11 (校內網路)
    • 全文公開日期 2028/07/11 (校外網路)
    • 全文公開日期 2028/07/11 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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